【新唐人北京时间2018年09月11日讯】日前，有台湾媒体发文讨论5G新时代即将来临时称，早期的行动网络主要由美国和欧洲业者主导，但如今的5G时代形成了美、中争锋的局面。
台湾《经济日报》9月10日发文称，在贸易战开打之际，美中两国也正各自积极测试并推出新一代无线网络，在研发和抢占5G市场等方面，甚至连官方也积极介入，而中共政府“尤其不遗余力”。
该文援引美国《华尔街日报》称，有5G推动者表示，虽然5G的经济规模尚在估算之中，但可以预见的是，潜在回报相当可观，5G会将对社会的很多方面起到“大幅变革的作用”。
该报导在描述5G应用前景时称，新时代的高速网络将直接由基地台发送，可以降低对缆线和Wi-Fi的依赖，而新一代网络应用将更为广泛，不但可以还可以让医师有可能从远端实施复杂的手术，也将成为物联网装置的驱动主力。
文章称，在不久的将来，拥有5G技术专利的业者将赚进“数十亿美元的权利金收入”，而主要设备供应商也可提供军情单位在监控或破坏敌方网络的优势。
为抢占5G市场，中共官方主导的委员会从2013年以来，就已经与中国的电信商及设备业者合作进行5G的测试及开发。
美国政府则避免直接对企业做指导和协调的工作，大多数的5G实验是由AT&T、威瑞森、三星电子、诺基亚等业者主导进行。
据文章介绍，早在半个月前，美国高通公司已正式宣布，该公司已开始出样采用7nm工艺的新一代骁龙SOC芯片，这种芯片可搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持5G功能的移动平台。
近两年，高通、英特尔、联发可、紫光展锐等公司，都已先后发布了各自的5G芯片计划，显示全球各大手机芯片商都在为占领5G市场而积极进行布局。
据公开的资讯，高通早在2016年10月就发布了全球首款5G基带芯片，2017年10月又发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片，该公司声称2019年将推出可用于手机的手机芯片。
联发科则在今年6月推出了其5G基带芯片M70，预计明年将正式出货。
英特尔已经在CES2017上公布了它的5G基带芯片XMM8060，并宣布2019年可以提供商用5G基带芯片，这与苹果公司预计明年发布支持5G的iPhone的进度十分一致。
华为在今年4月的MWC2018上发布了它的首款5G芯片巴龙5G01（Balong 5G01）。不过业内人士指称，华为展示的5G芯片只能用于CPE等较大的设备，该芯片还有待进一步的整合、优化缩小体积并降低功耗后，才能用于手机。
紫光展锐则在与英特尔合作研发5G芯片的同时，宣称自己也在加快5G芯片的研发，将于2019年实现5G芯片的商用。
（记者黎明综合报导/责任编辑：范铭）
