超微下修營收 台封測廠影響小

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【新唐人2012年10月12日訊】(中央社記者鍾榮峰台北12日電)處理器大廠超微(AMD)下修第3季營收預估,法人表示,IC封測台廠矽品營運將有部分影響,日月光、台星科、旺矽和IC載板廠南電影響小。

超微發布新聞稿表示,第3季營收將較第2季衰退約10%,遠超過先前預估衰退幅度1%左右。這意味第3季營收約12.7億美元,低於彭博訪調分析師預估的13.8億美元。

超微表示,當前挑戰性環境下,旗下所有產品線需求疲軟,下修第3季營收預估。

法人表示,超微處理器的封測作業,一般是其本身完成,或委由日月光和矽品等後段專業封測代工廠(OSAT)三方之間進行分配;超微各階產品封測作業主要集中在馬來西亞廠和中國大陸蘇州廠,高階處理器和繪圖處理器產品多半委由日月光和矽品代工。

法人表示,超微占矽品整體封測營收比重不到1成,但超微是矽品前10大客戶之一,雙方在繪圖處理器後段封測合作關係密切;矽品獲得超微最新28奈米繪圖晶片封測訂單。

超微下修第3季營收預估,法人表示,對矽品營運將有部分影響。

法人指出,日月光也取得一小部分超微封測訂單,不過超微並非日月光前10大客戶之一,占日月光整體營收比重不到2%;目前超微28奈米繪圖晶片在日月光尚未進入量產階段。超微下修第3季營收預估,法人表示對日月光營運影響輕微。

在晶圓測試部分,法人透露,超微一部分非28奈米晶片產品晶圓測試量,透過封測大廠星科金朋(STATS Chip PAC)轉單到台星科進行測試。法人表示,到今年第3季為止,來自AMD晶圓測試營收占台星科整體營收比重不到1成。

在IC載板部分,法人指出,日本IC載板大廠日本特殊陶業(NGK)正按照步驟程序,逐漸將中央處理器(CPU)用覆晶載板(Flip Chip)訂單委外給南電,NGK目前CPU用覆晶載板主要供貨對象為超微。

法人表示,NGK逐步釋單給南電,相關認證時間需要6到8個月左右,NGK釋單效應對提升今年南電營運較不明顯,超微下修第3季財測,對南電營運沒有影響。

在晶圓測試探針卡部分,法人表示,旺矽主要供應超微晶圓廠28奈米繪圖晶片晶圓測試實驗所需,探針卡出貨量占旺矽整體營運比重不到1%,超微下修財測對旺矽無任何影響。

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