工研院擬開發非揮發記憶體技術

【新唐人2012年12月25日訊】(中央社記者張建中新竹25日電)工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文表示，工研院未來將持續投入非揮發性記憶體及3D IC等智慧手持裝置關鍵技術開發。

工研院今天舉辦發表會，展現超低電壓晶片技術研發成果，吳誠文指出，這是智慧手持裝置關鍵技術之一，也是國內自主研發成果。

吳誠文接受媒體訪問時說，除超低電壓晶片技術外，工研院同時成功開發出能源捕捉技術，可將熱能轉換成電能，也可應用於智慧手持裝置產品。

吳誠文表示，記憶體與智慧手持裝置省電有密切關聯，工研院除持續推進更低電壓晶片技術外，也將投入非揮發性記憶體技術開發。

吳誠文說，工研院同時將開發應用處理器(AP)與記憶體整合的3D IC技術，期能協助國內產業界能在高成長的智慧手持裝置市場，達到技術自主的目標，擺脫關鍵技術受制於人的窘境，與國際大廠競爭。