【新唐人2018年03月06日訊】半導體產業，今年以來併購消息不斷，博通再度發動多達千億美金的併購攻勢，也讓美國政府、產業界高度關注，也直接影響台灣半導體產業發展。
總部位於新加坡的博通，再次以美金1170億美元，約3.43兆台幣，向IC大廠高通，發動敵意併購，創史上最大金額購併案。
博通掌握Wi-Fi專利，如吃下高通，將取得4G、5G，關鍵技術，將成為全球第三大半導體業者，市值超過2000億美元，僅次英特爾、三星，也攸關台灣產業前景。
專家分析，台灣IC設計龍頭聯發科，中高階手機晶片市場，可能更形競爭；台積電長期與高通、博通都有合作，合併不會直接衝擊訂單，但議價空間可能縮小，可說喜憂參半。
不過美國外國投資委員會(CFIUS)，下令高通延後股東會，並進行調查，明顯代表美國政府，對博通並不信任。
財經專家孫慶龍：「因為畢竟博通它一年的營業額其實不到兩百億美金，它祭出了1100億，相當於它的營收的6、7倍營收的規模去合併高通這家企業，資金從哪裡來，似乎也不是這麼單純，這當然有可能包含中資的色彩，也有包含一些其他競爭對手的一些色彩。」
美國政府高度緊張，憂心可能會損害美國開發5G技術優勢，更有國家安全疑慮，下令暫停。歐盟也擔心，敏感資訊可能落入新加坡公司。
高通週一晚間發表聲明，會議時間推遲到4月5日。外媒彭博指出，博通可能取得董事會11位董事席次中的6位，從而掌握高通。
新唐人亞太電視林嘉韋、沈唯同台灣台北報導
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