博通高通併購案 牽動台灣半導體版圖

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【新唐人2018年03月06日訊】半導體產業,今年以來併購消息不斷,博通再度發動多達千億美金的併購攻勢,也讓美國政府、產業界高度關注,也直接影響台灣半導體產業發展。

總部位於新加坡的博通,再次以美金1170億美元,約3.43兆台幣,向IC大廠高通,發動敵意併購,創史上最大金額購併案。

博通掌握Wi-Fi專利,如吃下高通,將取得4G、5G,關鍵技術,將成為全球第三大半導體業者,市值超過2000億美元,僅次英特爾、三星,也攸關台灣產業前景。

專家分析,台灣IC設計龍頭聯發科,中高階手機晶片市場,可能更形競爭;台積電長期與高通、博通都有合作,合併不會直接衝擊訂單,但議價空間可能縮小,可說喜憂參半。

不過美國外國投資委員會(CFIUS),下令高通延後股東會,並進行調查,明顯代表美國政府,對博通並不信任。

財經專家孫慶龍:「因為畢竟博通它一年的營業額其實不到兩百億美金,它祭出了1100億,相當於它的營收的6、7倍營收的規模去合併高通這家企業,資金從哪裡來,似乎也不是這麼單純,這當然有可能包含中資的色彩,也有包含一些其他競爭對手的一些色彩。」

美國政府高度緊張,憂心可能會損害美國開發5G技術優勢,更有國家安全疑慮,下令暫停。歐盟也擔心,敏感資訊可能落入新加坡公司。

高通週一晚間發表聲明,會議時間推遲到4月5日。外媒彭博指出,博通可能取得董事會11位董事席次中的6位,從而掌握高通。

新唐人亞太電視林嘉韋、沈唯同台灣台北報導

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