台媒:貿易戰之外 美中5G之戰早已打響

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【新唐人北京時間2018年09月11日訊】日前,有台灣媒體發文討論5G新時代即將來臨時稱,早期的行動網絡主要由美國和歐洲業者主導,但如今的5G時代形成了美、中爭鋒的局面。

台灣《經濟日報》9月10日發文稱,在貿易戰開打之際,美中兩國也正各自積極測試並推出新一代無線網絡,在研發和搶佔5G市場等方面,甚至連官方也積極介入,而中共政府「尤其不遺餘力」。

該文援引美國《華爾街日報》稱,有5G推動者表示,雖然5G的經濟規模尚在估算之中,但可以預見的是,潛在回報相當可觀,5G會將對社會的很多方面起到「大幅變革的作用」。

該報導在描述5G應用前景時稱,新時代的高速網絡將直接由基地台發送,可以降低對纜線和Wi-Fi的依賴,而新一代網絡應用將更為廣泛,不但可以還可以讓醫師有可能從遠端實施複雜的手術,也將成為物聯網裝置的驅動主力。

文章稱,在不久的將來,擁有5G技術專利的業者將賺進「數十億美元的權利金收入」,而主要設備供應商也可提供軍情單位在監控或破壞敵方網絡的優勢。

為搶佔5G市場,中共官方主導的委員會從2013年以來,就已經與中國的電信商及設備業者合作進行5G的測試及開發。

美國政府則避免直接對企業做指導和協調的工作,大多數的5G實驗是由AT&T、威瑞森、三星電子、諾基亞等業者主導進行。

據文章介紹,早在半個月前,美國高通公司已正式宣布,該公司已開始出樣採用7nm工藝的新一代驍龍SOC芯片,這種芯片可搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持5G功能的移動平台。

近兩年,高通、英特爾、聯發可、紫光展銳等公司,都已先後發布了各自的5G芯片計劃,顯示全球各大手機芯片商都在為佔領5G市場而積極進行布局。

據公開的資訊,高通早在2016年10月就發布了全球首款5G基帶芯片,2017年10月又發布了全球首款針對移動設備的5G基帶芯片,該公司聲稱2019年將推出可用於手機的手機芯片。

聯發科則在今年6月推出了其5G基帶芯片M70,預計明年將正式出貨。

英特爾已經在CES2017上公布了它的5G基帶芯片XMM8060,並宣布2019年可以提供商用5G基帶芯片,這與蘋果公司預計明年發布支持5G的iPhone的進度十分一致。

華為在今年4月的MWC2018上發布了它的首款5G芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。不過業內人士指稱,華為展示的5G芯片只能用於CPE等較大的設備,該芯片還有待進一步的整合、優化縮小體積並降低功耗後,才能用於手機。

紫光展銳則在與英特爾合作研發5G芯片的同時,宣稱自己也在加快5G芯片的研發,將於2019年實現5G芯片的商用。

(記者黎明綜合報導/責任編輯:范銘)

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