芯片爛尾 習近平砸錢出事 發改委緊急發聲

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【新唐人北京時間2020年10月20日訊】習近平砸巨資力推芯片產業發展,中國各地上千企業一窩蜂上馬,釀成百億「爛尾」。中共發改委20日緊急發聲,追究引發重大損失或風險的地方政府責任,強調「誰支持、誰負責」。

據澎湃新聞報導,10月20上午,中共國家發改委新聞發言人孟瑋在記者會上表示,大陸半導體行業出現亂象,一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身積體電路(IC)行業,一些地方政府盲目推計劃、重複建設,多個項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。

孟瑋強調,當局將按照「誰支持、誰負責」原則,追究地方政府濫推半導體發展計劃的責任。

據金融時報日前報導,今年前9個月,有超過1.3萬家中國企業註冊為半導體公司,為去年月均的2倍。但許多企業在半導體方面毫無經驗,有的是海鮮業者、有的是汽車零件商。

早前彭博社報導,北京將在2025年之前投資9.5萬億人民幣研製芯片,以應對美國政府的限制,並稱其優先程度如同當年製造原子彈。

9月23日,中共黨媒報導,中共國家發改委、科技部等四部門聯合發文,聚焦重點產業投資領域。要求加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟體等核心技術攻關。

在當局政策指令下,中國各省市企業一窩蜂上馬半導體產業。根據啟信寳統計,截至今年9月1日,本年度中國已新設半導體企業7021家,去年新設的半導體企業也超過了一萬家。截至9月上旬,全中國已有近14萬個設計芯片的公司註冊成立。

據不完全統計,安徽、浙江、福建、陝西等十餘省市制定了集成電路產業規劃或行動計劃。僅此數省2020年的規劃目標,即高達1.42萬億元。

學者認為,中共這是在搞造芯片「大躍進」,可即使投入再多錢,也很難有效,許多芯片產業還未上馬就已「爛尾」。

熟悉半導體行業的中國業內人士香先生對自由亞洲表示,以中國自身的能力,投入再多錢,也無法研製出高端芯片,因為中國的基礎材料學很落後,十幾年都是靠進口材料再組裝,算不上科技技術。

金融學者司令表示,研發芯片涉及很多領域,比如新材料、雲計算,還有工業聯合體,部署5G網路,但是中共在這方面是落伍的。「做芯片並不是那麼容易的,需要企業高度創新。」

近日,湖北武漢千億級半導體項目弘芯被曝出「存在較大資金缺口,面臨項目停滯的風險」,弘芯剛剛進場一個多月的光刻機,尚未開封即被銀行抵押。

中共官媒新華社旗下週刊「瞭望」9月30日報導,在過去1年多時間,江蘇、四川、湖北、貴州及陝西,各有6個人民幣百億級別的半導體計劃,後繼無力,先後停擺。

華為公司創始人任正非2019年5月21日接受央視採訪時就曾表示,發展電子工業,過去的方針是砸錢,但芯片光砸錢不行,還要砸數學家、物理學家。

事實上,多年以來,中共在半導體領域早就砸下了血本資金,規模數以萬億計,但收效甚微。新財富2018年報導說,中共十三五規劃期間,政府第一次以市場化投資的形式推動半導體產業鏈的發展,2014年9月24日成立了大基金。初期規模1200億元,截止2017年6月規模已達到1387億元。二期規模或達1500-2000億元。

當時中國在建的22座芯片廠中,新增投資約6000億元人民幣以上。但是砸下巨額科研費用之後,技術創新卻收效甚微。文章稱,每年萬億的科研經費都用於出國開會、出差遊玩、買設備、包裝概念攢項目、套取課題經費。

文章舉例說,上海交通大學微電子學院院長陳進,2002年從美國買來了摩托羅拉的56800芯片,然後將芯片表面的MOTO等字樣全部用砂紙磨掉,再打上「漢芯一號」字樣,宣稱是中國首個自主知識產權的高端DSP芯片。

陳進的「漢芯一號」曾令舉國轟動,陳進更一口氣申請了數十個科研項目,甚至矇騙中共共軍隊總裝備部申報了武器裝備技術創新項目,騙取高達上億元的科研基金。但「漢芯一號」醜聞曝光後成為科技界的笑柄。

(記者羅婷婷綜合報導/責任編輯:文慧)

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