【新唐人北京時間2022年05月06日訊】美日尖端半導體合作 台灣擁有技術優勢；台灣矽晶圓三雄擴大投資 不畏半導體市況雜音；環球晶董座：今年產能全滿載 2025前展望不變；全球IC設計10大台灣佔4名 日媒析關鍵原因；蘋果、Google和微軟攜手推進無密碼登錄技術。
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2024-04-19
【新唐人北京時間2022年05月06日訊】美日尖端半導體合作 台灣擁有技術優勢；台灣矽晶圓三雄擴大投資 不畏半導體市況雜音；環球晶董座：今年產能全滿載 2025前展望不變；全球IC設計10大台灣佔4名 日媒析關鍵原因；蘋果、Google和微軟攜手推進無密碼登錄技術。
