台积28奈米设计定案增逾2倍

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【新唐人2012年5月10日讯】(中央社记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电今天举办技术论坛,全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣表示,今年28奈米制程上将有132个产品设计定案(Tape out),较去年大增2.47倍。

台积电今天在新竹国宾饭店举办的技术论坛,董事长暨总执行长张忠谋并未出席,由陈俊圣说明市场展望及公司现况。

陈俊圣指出,半导体产业成长趋势逐渐与国民生产毛额(GDP)状况相似,景气上下起伏将愈来愈不明显;预期今年不含记忆体的半导体业产值将年增2%至3%,IC设计业仍可望有年增10%水准。

陈俊圣说,行动运算是过去2至3年,也将是未来几年成长的主要市场,2006年智慧手机出货量不到1亿台,2010年智慧手机出货量已超越个人电脑,并持续快速成长,目前智慧手机出货量超越个人电脑达5成。

智慧手机已跃居为最大上网装置,陈俊圣表示,平均每周智慧手机上网时间已超过47小时,预期行动资料传输量将以年复合成长率达92%快速成长,将带动频宽需求成长。

陈俊圣同时预期,2015年包括行动银行及行动票务等行动商业市场,可望达1190亿美元规模。

至于台积电发展状况,陈俊圣指出,台积电员工人数自1987年的258人,扩增至3万2707人,过去25年已投资418亿美元,目前已有11座晶圆厂,晶圆出货量自1987年的3600片,增加至去年的1320万片规模。

陈俊圣说,台积电1987年仅有7个客户,年营收为400万美元,去年已有617个客户,年营收达145亿美元。

在先进制程技术发展上,陈俊圣表示,去年台积电有38个产品设计定案,预计今年将有132个产品设计定案,将大增2.47倍;因市场需求超乎预期,产能是台积电最大挑战,预期明年第 1季将可满足市场需求。

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