台湾自主开发智慧手持关键技术

【新唐人2012年12月25日讯】(中央社记者张建中新竹25日电)工研院今天发表超低电压晶片技术，资讯与通讯研究所所长吴诚文表示，这是自主研发成果，是未来智慧手持装置关键技术之一。

吴诚文指出，根据统计，国内科技厂每年支付给国际大厂的授权金比政府的科技预算还多，唯有投入研发创新及主导技术方向，台湾产业才能摆脱代工的窘境。

他说，未来十年智慧手持装置市场仍将维持高度成长，高效能、低功耗是未来产品决战的关键技术之一。

工研院整合内部电路设计实力、晶心科技的中央处理器(CPU)核心及中正大学的系统单晶片(SoC)架构，并在晶圆代工大厂台积电制程技术的支持下，成功开发出超低电压晶片技术。

吴诚文表示，工研院开发出的超低电压晶片技术仅需0.6V，部分核心电路最低工作电压甚至可达0.48V，远低于传统的1.2V，是国内自主研发成果。

他强调，工研院盼未来能与产业界共同努力将技术商品化，协助产业界提升价值，未来不排除与手机晶片厂联发科合作。