【新唐人2013年01月01日讯】(中央社记者钟荣峰台北 1日电)今年半导体封测台厂资本支出规划有增有减；整体观察，台厂多看好今年行动装置和网通应用封测成长，资本支出项目多锁定扩充升级相关产能。
资本支出代表厂商每年度愿意投入多少资金、扩充或升级相关产能，一定程度反映厂商对年度整体产业景气的展望，同时也可透露出封测厂商主要客户预期每年度委外封测的订单表现。
工业技术研究院产经中心(IEK)分析师陈玲君预估，今年全球封测产业景气有机会比去年好，年成长幅度在5%左右，今年封测产业景气将呈现U型反弹走势。
观察今年半导体封测主要大厂资本支出规划，硅品资本支出预算新台币113亿元，大部分投资项目会继续扩充凸块晶圆(Bumping)和晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)等高阶封装产能。
硅品预估今年手机和平板电脑等行动装置应用，对高阶晶片封装需求量持续增加，相关封测产能依旧短缺，新产能上半年可发挥贡献，另外一小部分资本支出也会扩充打线(Wire Bonding)封装产能。
硅品去年资本支出约164亿元，今年资本支出规划较去年减少3成以上，显示硅品相对看好今年通讯应用晶片封装量，对电脑应用封测量相对保守。
IC晶圆和成品测试厂京元电今年资本支出49.89亿元，其中10亿元用在建置苗栗铜锣科学园区新设厂房，其他大部分用在购置和升级晶圆测试设备和晶圆测试所需晶圆点测机附属设备，预计以面板驱动IC和行动通讯应用测试机台、以及增加自制机台这三大项目为主。
京元电今年资本支出规划较去年38亿元大幅成长31%以上，反映相对看好今年在影像感光元件、面板驱动IC和行动通讯应用测试表现。
硅格规划也反映类似的展望，今年硅格资本支出在10亿元左右，与去年10亿元到11亿元之间持平，预估投资项目以无线通讯、宽频通讯晶片和电视面板晶片测试为主。
IC载板大厂景硕今年资本支出不会比去年30亿元少，IC载板产线和无尘室设备会持续扩充升级，主要投资在28奈米和20奈米制程晶片IC载板产品，跟竞争对手抢市占率。
考量公司发展策略和分散产品风险，景硕会继续投资印刷电路板(PCB)和软质载板产品。
消费电子封装厂超丰今年资本支出规模约在11亿元，将扩展高精密封装新产线，应用范围包括网通应用晶片在内的消费电子封装产品。
记忆体封测厂华东今年资本支出规模在10亿元左右，较去年25亿元相对减少，主要扩充及升级与行动应用相关的非标准型动态随机存取记忆体(DRAM)产能。
IC封装材料通路商长华电材尚未确定今年资本支出规模，不过投资项目将锁定发光二极体(LED)导线架和行动装置用金属材料，大尺寸卷带式薄膜覆晶(COF)软板产能将维持月产能3000万颗水准。
整体观察，封测台厂相对看好今年智慧型手机和平板电脑等行动通讯应用封测量持续向上，资本支出项目多锁定扩充并升级相关产能，反映今年半导体产业，网通晶片大厂可望延续去年成长态势。
