构装材料Q2产值估季增12%

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【新唐人2013年05月21日讯】(中央社记者钟荣峰台北21日电)工研院IEK ITIS计划预估,台湾第2季半导体构装材料产业产值可到新台币265.59亿元,较第1季236.93亿元成长12%。

IEK ITIS计划表示,第2季台湾电子材料产业受电子产业景气复苏带动,整体电子材料产业产值季成长将达8.5%,特别是半导体材料与构装材料,将因半导体景气向上而有较大成长幅度。

展望今年,IEK ITIS计划预估,今年台湾半导体构装材料产业产值可到991.03亿元,较去年900.94亿元成长10%。

IEK ITIS计划表示,封测双雄在去年2012年资本支出大幅成长,即使今年资本支出缓和,但对于高阶封装材料需求将在今年显现,预计今年台湾封装材料产值可年成长10%。

IEK ITIS计划指出,今年第1季台湾构装材料产值236.93亿元,较去年第4季230.56亿元成长2.8%,较去年同期209.6亿元成长13%。

IEK ITIS计划表示,看好全球半导体封装市场需求仍殷切,台湾两大构装厂第 1季稼动率虽有稍稍下降,但是由于通讯终端产品高阶需求未减,使得构装材料产业产值,小幅季增。

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