台积电居全球半导体龙头

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【新唐人2013年10月03日讯】晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电超越英特尔(Intel)成为全球最大半导体厂,产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元。

据中央社报导,为了让媒体能亲眼看台积电晶圆厂,了解台积电竞争力,台积电今天首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂。

孙又文指出,孙又文简报表示,台积电成立于1987年,去年合并营收达171亿美元,成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元,已超越英特尔与三星(Samsung),居全球最大半导体厂。

孙又文说,台积电创造了自己的产业与客户,根据统计,1999年至2012年全球半导体产值年复合成长率仅5%,IC设计业产值年复合成长率达16%,台积电年复合成长率约17%,台积电与客户共创双赢局面。

日益提高的技术难度淘汰了大量的竞争对手,使能持续投入先进制程技术发展的厂商家不断减少,未来将仅有4家厂商能够导入20纳米制程。

孙又文指出,台积电同时具有最广泛的技术,台积电的纳米技术居领先地位,20纳米制程预计明年第1季导入量产,第2季将可开始挹注业绩。

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