硅格续开发微机电封装技术

【新唐人2013年10月18日讯】IC晶圆测试和成品测试厂硅格持续开发微机电(MEMS)封装技术，与国内外厂商密切合作中。

据中央社报导，硅格先前已着墨微机电相关封装测试技术，曾获国外电信营运商封测订单，累积相对丰富经验。

法人指出，在陀螺仪和其他感测器领域，硅格持续开发相关微机电封装堆叠技术，与国内外微机电厂商密切合作。

法人表示，微机电元件整合电子讯号和机械原理等设计，堆叠封装技术相对复杂，需考量机械和磁性特性；微机电封装成本占微机电整体成本比重相对较高。

展望第4季，法人预估硅格第4季延续以往季节性走势，硅格第4季业绩较第3季拉回幅度，约在个位数百分比；手机相关无线通讯晶片测试量可望持续稳健。