硅格续开发微机电封装技术

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【新唐人2013年10月18日讯】IC晶圆测试和成品测试厂硅格持续开发微机电(MEMS)封装技术,与国内外厂商密切合作中。

据中央社报导,硅格先前已着墨微机电相关封装测试技术,曾获国外电信营运商封测订单,累积相对丰富经验。

法人指出,在陀螺仪和其他感测器领域,硅格持续开发相关微机电封装堆叠技术,与国内外微机电厂商密切合作。

法人表示,微机电元件整合电子讯号和机械原理等设计,堆叠封装技术相对复杂,需考量机械和磁性特性;微机电封装成本占微机电整体成本比重相对较高。

展望第4季,法人预估硅格第4季延续以往季节性走势,硅格第4季业绩较第3季拉回幅度,约在个位数百分比;手机相关无线通讯晶片测试量可望持续稳健。

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