习近平急砸9.5万亿制芯片 任正非:砸钱没用

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【新唐人北京时间2020年09月21日讯】随着美中关系恶化中国企业愈来愈难从海外获得芯片等技术。习近平矢言将投资9.5万亿人民币研制芯片。随后网上流传一段视频中任正非说,芯片光砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……

美媒彭博社引述知情人士的消息:中共高层领导人将于10月份开会,制定下一个五年经济策略,拟在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入第十四个五年规划纲要。

知情人士透露,中共准备制定的这套新政策,预定在2025年之前投入9.5万亿人民币,以强化对包括无线网路、AI(人工智慧)在内的技术研发,以应对美国政府的限制,并称这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。

报导称:中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元,中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。然而随着美中关系恶化中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。

比如,华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中共打造自主替代产品的急迫性。

在这项新政策公开不久,海外网路上热传在2019年5月21日,华为公司创始人任正非,接受中共党媒采访时的一段话。

任正非说,以前修路啊、修桥啊、修房子啊,已经习惯了,只要砸钱就行了。发展电子工业,过去的方针也是砸钱,这个芯片光砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……

任正非此言在网路上引发一片吐槽声:

“任正非都说了,用钱砸不出芯片。但习近平只会砸钱这一招,要砸9万亿元,轰炸出中国芯片。多年来你们一直在吹嘘自己的芯片,看来都是假的。”

“搞芯片砸中共的科学家也没有用,砸不出,因为中共的科学家都是一帮蠢货,一帮靠关系混上位的猪,真正的优秀人才都被制度扼杀了!”

“高层党员听不明白了。文革都把数学家,物理学家,化学家搞死了。现在怎么砸他们???”

“数学家,物理学家和化学家也是需要成长的,国内都去街道成长了,党建领导全中国。”

“当年制造原子弹,如果没有西方训练的钱学森,邓家先,王淦昌,钱三强,投得再多,能研制出吗?芯片也将如此。”

半导体领域中共早砸下血本

新财富2018年曾报导说,中国在半导体领域早就砸下了血本资金,规模数以万亿计。

中共十三五规划期间,政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展,2014年9月24日成立了大基金。初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。二期规模或达1500-2000亿元。

当时中国在建的22座芯片厂中,新增投资约6000亿元人民币以上。

报导说,中国进口半导体支出超过了石油进口支出。但中国与美国芯片有30年的差距,就算短时间内有大量资本注入,也不能改变半导体基础产业弱势的现状。

在美国,前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%,台湾超80%,但中国产业分布碎片化,这一比例只达到45.9%。

还有一个数据值得关注:中国研究与试验发展经费,2017年投入达1.75万亿元,居世界第二,仅次于美国。但是砸下巨额科研费用之后,技术创新却收效甚微。

那么每年万亿的科研经费都花到哪去了呢?文章说:1.用于出国开会,出差游玩。2.买不完的设备。3.包装概念攒项目,套取课题经费。

文章举例说,上海交通大学微电子学院院长陈进,2002年从美国买来了10样摩托罗拉的56800芯片,然后找民工,将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉,将芯片打上“汉芯一号”字样,宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。

此事举国轰动之际,陈进一口气申请了数十个科研项目,甚至蒙骗中共共军队总装备部申报了武器装备技术创新项目,骗取了高达上亿元的科研基金。

(记者李芸报导/责任编辑:曲铭)

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