中共搞芯片“大跃进” 企业未上马已“烂尾”

FacebookPrintFont Size繁体

【新唐人北京时间2020年09月26日讯】近日,中共当局砸下巨额经费,要求加快芯片等核心技术攻关,上千企业一窝蜂上马研制半导体。学者认为,中共这是在搞造芯片“大跃进”,可即使投入再多钱,也很难有效,许多芯片产业还未上马就已“烂尾”。

中共党媒9月23日报导,近日,中共国家发改委、科技部等四部门联合发文,聚焦重点产业投资领域。要求加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软体等核心技术攻关。

早前彭博社报导,北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片,以应对美国政府的限制,并称其优先程度如同当年制造原子弹。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示,以中国自身的能力,投入再多钱,也无法研制出高端芯片,因为中国的基础材料学很落后,十几年都是靠进口材料再组装,算不上科技技术。

金融学者司令表示,研发芯片涉及很多领域,比如新材料、云计算,还有工业联合体,部署5G网路,但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的,需要企业高度创新。”

华为公司创始人任正非去年5月21日接受央视采访时就曾表示,发展电子工业,过去的方针是砸钱,但芯片光砸钱不行,还要砸数学家、物理学家。

然而,中国芯片业人才严重不足。去年有大陆研究报告提出,中国集成电路从业员人数只有30万人,但整个行业需求70万人,短期内根本无法满足行业发展需求。

另外,在当局政策指令下,中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计,截至今年9月1日,本年度中国已新设半导体企业7021家,去年新设的半导体企业也超过了一万家。

据半导体业内人士称,各地掀起投资半导体芯片热潮,截至9月上旬,全中国已有近14万个设计芯片的公司注册成立。

据不完全统计,安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标,即高达1.42万亿元。

中国半导体行业协会副理事长魏少军对《21世纪经济报导》说,全民一窝蜂地大搞芯片,凭借激情发展科技产业,恐怕成功的概率不会很大。

一个多月前,湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口,面临项目停滞的风险”,弘芯刚刚进场一个多月的光刻机,尚未开封即被银行抵押。

目前烂尾的半导体项目,除了武汉弘芯,还有南京德科码,此外,陕西坤同半导体有限公司以“遣散员工”的方式,变相宣告项目终结。三年内在南京、淮安、宁波三市相继落地的半导体项目,也都以“烂尾”收场。

(记者罗婷婷报导/责任编辑:文慧)

相关文章
评论