与习近平唱反调 任正非将成下一个马云?

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【新唐人北京时间2021年01月24日讯】华为创始人任正非芯片问题上,多次与习近平唱反调。日前,他又直言,中共在尖端技术领域不可能自主创新,引发舆论热议。有网民调侃说,任正非这番大实话,恐令他成为下一个马云

任正非:华为是“小学生” 没能力自主创新

1月22日,任正非在华为公司内部信中说,华为正被逼从“小学生”跳级到博士。他直言,现实使华为理想破灭,全面靠自己打造产品是华为最薄弱的环节。

华为被美国封杀后,面临“断芯危机”,而中国至今也没有一家独立研发生产芯片的厂家。华为此前宣称自主研发芯片,也被证实是一个虚假的泡影。事实上,不只华为,所有中国科技公司都遭遇科技“卡脖子”难关。

任正非在内部信中明确表示,自己“不赞成片面地提自主创新”,中国科技业只有在“非引领性、非前沿”领域才可能自力更生。而在尖端技术领域,根本不知道努力的方向。

因此,他强调,“没有全球共同的努力是不行的”。言外之意,透露华为的生存严重依赖美国。

任正非这番大实话,明显与习近平最近提出的要企业“自主创新,自力更生”的指示相左,引发舆论热议。有网友调侃说,“马云直言挨整就在眼前,任总这节奏难道是要学马云,还是悠着点吧。”

任正非:用钱砸不出芯片

事实上,这并非任正非第一次与习近平唱反调。在芯片问题上,他曾直言,中共光靠砸钱是不行的。

2019年5月21日,任正非接受中共党媒采访时说:“以前修路啊、修桥啊、修房子啊,已经习惯了,只要砸钱就行了。发展电子工业,过去的方针也是砸钱,这个芯片光砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……”

任正非此言引发网友共鸣:“任正非都说了,用钱砸不出芯片。但习近平只会砸钱这一招,要砸9万亿元,轰炸出中国芯片。多年来你们一直在吹嘘自己的芯片,看来都是假的。”

据彭博社引述知情人士的消息,习近平计划在2025年之前投入9.5万亿人民币研制芯片,并称这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。

然而,中共的“芯片大跃进”运动,致使中国各地上千企业一窝蜂上马,酿成百亿、千亿“烂尾”。千亿投资项目武汉弘芯遭遇资金难题“陷”停工,南京德科码资金链断裂,进入破产清算程序。

中共官媒此前披露,江苏、四川、湖北、贵州及陕西,各有6个百亿级别的半导体项目,后继无力,先后停摆。中共发改委为此紧急发声,追究引发重大损失或风险的地方政府责任,强调“谁支持、谁负责”。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示,以中国自身的能力,投入再多钱,也无法研制出高端芯片,因为中国的基础材料学很落后,十几年都是靠进口材料再组装,算不上科技技术。

金融学者司令表示,研发芯片涉及很多领域,比如新材料、云计算,还有工业联合体,部署5G网路,但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的,需要企业高度创新。”

中共遭遇“卡脖子”难题

近期由于美中关系快速恶化,川普政府严防中共窃取美国高科技技术,频繁制裁中共军方企业,实施科技封锁,引发的“芯片荒”令中共高层忧心忡忡。

中国科技企业包括华为,越来越难以获得美国的芯片等技术。去年12月18日,在北京召开的中央经济工作会议上,李克强总理特别提到,要“着力解决制约国家发展和安全的重大难题”,“针对产业薄弱环节,实施好关键核心技术攻关工程,尽快解决一批‘卡脖子’问题”。

但外界认为,如果美国不松手,中共的芯片“卡脖子”难题恐难以解决。

(记者罗婷婷综合报导/责任编辑:范铭)

相关链接:芯片烂尾 习近平砸钱出事 发改委紧急发声

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