估芯片荒将拖到第3季 大众汽车等车厂被迫减产

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【新唐人北京时间2021年02月06日讯】汽车芯片(晶片)短缺愈演愈烈,且发酵成全球危机事件,美国、日本、德国等国家纷纷通过外交途径,罕见向台湾政府请求支援,可见汽车工业芯片缺货的问题有多急迫。而德国汽车产业供应链在低估车市回温速度,导致大众汽车等车厂最近被迫减产。

中央社报导,去年12月初,大众汽车集团(Volkswagen 福斯汽车)在中国的车厂就因芯片供应不足而停产,大众汽车为此紧急成立工作小组,处理芯片供应吃紧的问题。今年1月中,缺货问题变得更棘手,戴姆勒(Daimler)在德国最大的不来梅(Bremen)厂被迫减少上班时数,大众汽车总部的Golf 和Tiguan等畅销车款的生产线也被迫喊停。

据罗兰贝格管理咨询公司(Roland Berger)专家贝雷特(Marcus Berret)描述,日本福岛核灾以来,汽车供应链就没碰过这么严重的问题。戴姆勒总部所在的巴登符腾堡邦银行(LBBW)分析说,芯片短缺的问题还会持续好几个月,预计夏天结束时才会解决,全球汽车工业今年将因芯片短缺少生产130万至220万辆汽车。

汽车产业供应链既长又复杂。按照惯例,大众汽车主要是向零件大厂例如大陆集团(Continental)采购芯片等零件,大陆向英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等车用芯片厂商下单,恩智浦和英飞凌除了自己生产,也委托台积电等晶圆代工厂生产。

这次车用芯片荒的表面原因是去年上半年的第一波疫情。当时全球车市崩盘,车厂生产线全面停摆,零件厂难以预估车市何时回温,因此没有下单。等到第4季车市热络时存货不足,下单也来不及了。恩智浦执行长席福(Kurt Sievers)表示,复苏的速度远超过业界预期,许多客户太晚下单,导致部分产品来不及交货。

另一方面,车用芯片短缺的问题也与汽车产业的特性有关。专精供应链管理的Inverto顾问公司执行长普肯(Thibault Pucken)分析说,汽车的生命周期相对长,与最新的智慧型手机相比,车用芯片对制程的要求不高,对半导体业者来说比较没利润,因此在产能吃紧时容易被排挤。

为解决芯片短缺的燃眉之急,德国汽车工业不仅拜托经济部长向台湾求援,还打破供应链的惯例。在芯圆代工领域规模仅次于台积电和三星的格芯(GlobalFoundries)德国厂负责人霍斯特曼(Manfred Horstmann)透露,几乎每个礼拜都有车厂打电话来下单,德国业界并盛传大众汽车直接找上台湾的半导体业者。

在台湾政府和半导体业者同意协助克服困境后,至少大众汽车缺货的问题几个月后可望获得改善。大众汽车一名主管向德国媒体透露,半导体厂已承诺在年中大幅提高车用芯片的产量,大众汽车工会预期到了下半年员工可能连周末都要加班,才能补足上半年短少的汽车产量。

但零件业和分析师没这么乐观。市调公司IHS Markit警告,芯片荒的问题将拖到第3季。全球最大的车用芯片业者英飞凌(Infineon)执行长普罗斯(Reinhard Ploss)4日也表示,半导体业的产能调整需要时间,他请客户要有耐心,“许多客户低估供应链的复杂程度”。

长远来看,随着行车辅助系统、电动车和自动驾驶逐渐成熟,汽车工业对芯片的需求将只增不减。欧洲目前卖得最好的纯电动车是大众汽车去年9月上市的ID.3,一共采用了50多种不同的英飞凌芯片。德国电子业同业公会(ZVEI)预测,全球车用芯片的市场规模每年将成长5.3%、从2019年的500亿美元成长到2024年的650亿美元。

(责任编辑:卢勇信)

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