车用芯片供不应求 各国竞邀台积电设厂

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【新唐人北京时间2021年02月07日讯】2020年后半年,全球因汽车需求回升,车用芯片(晶片)供不应求,导致汽车减产,美、德、日陆续向台湾求助,盼台积电等业者增产。但长期而言,各国都希望建立自己的半导体国家队,台积电也成为各国竞邀的当红炸子鸡。

半导体缺货 车厂难为无米之炊

中央社报导,受到疫情影响,2020年上半年汽车制造厂商减少生产,半导体代工厂接到的车用晶圆接获的订单少,改为生产电脑、智慧型手机等产品用的芯片

2020年后半年,中国、北美市场汽车需求回升,但却面临车用芯片供不应求情况,德国汽车大厂福斯汽车(Volkswagen)、美国福特(Ford)、日本丰田(Toyota)、日产(Nissan)、本田(Honda)、速霸陆(Subaru)等业者相继决定减产。

速霸陆指出,2020年度(至今年3月底的财会年度)产量为82万3000辆,比原计划约少5万8000辆,减产量中约有4万8000辆导因于车用芯片短缺。速霸陆2020年度净利比预估的800亿日圆(约新台币212亿元)下调至750亿日圆。

速霸陆董事冈田稔明在线上记者会上谈到车用芯片短缺问题时表示,已感觉稍微朝好的方向前进,但目前还看不出未来走向。

面临减产,速霸陆尽可能不停工,以安排员工减少加班或取消假日出勤来因应。受减产的影响,2020年度整年集团营收从预期的1100亿日圆下修为1000亿日圆。

马自达社长丸本明4日表示,因全球车用芯片短缺,预估2月减产7000辆。

马自达去年4月至12月营业额为1兆9594亿日圆,较前年同期减少约23%。马自达在全球汽车销售量较前年减少16%,可能出现约780亿日圆的亏损。

马自达社长丸本明表示,今后将调整生产计划,车用芯片短缺影响每天都有变化,不知下月后的情况如何。

日本经济新闻曾报导,汽车业龙头丰田在中国的部分生产线在1月11日停工,但12日傍晚就重启生产。

丰田在广州市与当地企业合资的“广汽丰田”的第3条生产线停工,导致轿车、休旅车减产。丰田告知客户生产线停工4天,但预期可调度车用芯片使用,于是重启。受芯片缺货影响,丰田美国德州厂也决定减产一款休旅车。

本田1月在日本境内减产小型车Fit等约4000辆,在北美有5款车种减产,在中国也减产。

日产原计划1月在神奈川县横滨市的追滨厂生产小型车Note,但去年底迟迟未能充分取得芯片,决定今年1月减产。日刊新闻报导,日产1月减产约8000辆,并设法在2月后规模能缩小,但看来到3月,车用芯片短缺影响仍存在。

● 多国向台求援 全球产业罕见前例

日本经济新闻于1月25日头版报导,美、德、日政府向台湾请求协助,盼台积电、联电等业者增产车用芯片。因制造业零件短缺,多国政府向特定国家请求协助的情况相当罕见。

在日本,丰田等业者组成的汽车工业会盼经济产业省协助,日方于是向台湾求援,盼台积电等增产片。

日本朝日新闻2月4日报导,1987年日本电机大厂占全球半导体市占率一半时,台积电创业。历经34年,版图已变,日系产业优势不再,仅剩瑞萨电子(Renesas Electronics)、CMOS影像感测器与当时居全球之冠的日本索尼(Sony)。

由日本电气(NEC)、日立制作所与三菱电机半导体记忆体部门合并的尔必达(Elpida Memory),2013年被美国美光科技(Micron Technology)收购后,原想主导“半导体国家队”的日本政府放弃计划,去年起积极争取台积电设厂,并暗示愿提供数百亿日圆补助。

2020年3月22日,在班加罗尔实施宵禁,英特尔办公室的入口处看到禁止进入的通知。(MANJUNATH KIRAN/AFP via Getty Images)

● 日忧产业空洞化 向台积电、英特尔招手

日本经产省2019年度预算编列“后5G资讯通讯系统加强研发”1100亿日圆,包含“研发先进半导体制造技术”。日本也希望招揽台积电、英特尔(Intel)到日本设厂或设研发据点,带动日本半导体设备、材料厂商“返乡”,强化与台积电分工合作的关系。

日本欠缺大型半导体制造商,若具国际竞争力的设备材料厂出走海外,将面临产业空洞化危机。台积电去年5月宣布在美国亚利桑那州设厂后,日方研判已不可能在日生产芯片,于是转邀设立研发中心,希望保住日本的的先进技术。

日刊工业新闻1月7日报导,台积电计划今年在茨城县筑波市设立先进半导体制造技术研发中心,也计划2025年在日兴建半导体工厂、可能选址北九州市。

熟知台日贸易人士指出,先进半导体工厂动辄需数千亿日圆投资,日本的水电、地价、工资昂贵,台积电在日设厂可能性低。

市场一度传出台积电有意赴日兴建先进封装厂,但台积电已否认,但评估设立材料研发中心,与供应链伙伴共同探索3D与IC材料。

日媒分析,美国强硬对中,中国目标将半导体国产化,美中关系恶化加剧,双方都希望拉拢台积电纳入供应链,日本政府盘算加入“台美阵容”共同研发。

日本经产省认为,台积电重要客户高通(Qualcomm )与苹果(Apple)都在美国,在美设厂属合理,但日方期待台积电在日本设立联合研发中心,筑起台美日半导体的“中国包围网”。

(责任编辑:卢勇信)

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