晶圆代工产能吃紧 IC设计厂提前抢订

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【新唐人北京时间2021年03月14日讯】晶圆代工产能严重吃紧,是IC设计厂当前营运遭遇的最大难题,为避免明年面临同样的困境,厂商已纷纷提前抢订产能。

台湾网通晶片厂与面板驱动IC厂主管皆证实目前已开始为明年预先准备晶圆代工产能,并说应该每家晶片(芯片)厂都会这样做。

面板驱动IC厂陈姓副总经理说,过去业界通常会到第3季末或第4季才开始与晶圆代工厂讨论隔年需要的产能,后续再逐季滚动式调整需求。不过,现在产能供需非常紧张,提早准备明年产能,才比较好规划。

他表示,以前晶圆代工产能吃紧时,只要提早几个月告知晶圆代工厂就可以,但这次情况不同,提早2个月向代工厂争取产能也无效。车厂被迫透过政治外交管道争取产能,足以显示晶圆代工产能供应的高度紧张。

根据目前建立库存的高难度来看,他预期,产能吃紧情况可能会持续一段时间,增加产能是当务之急。

除了笔记型电脑需求强劲,网通晶片厂黄姓副总经理认为,远距教学与远距工作同时带动相关基础设施升级,动能应会延续一段时间。

半导体供应链从去年第2季开始紧张,目前市场需求仍强过于供应的能力,供需不平衡的情况还看不到有缓和的机会,短期库存水位不会有明显增加。上半年未被满足的需求,将会延续到下半年,他预期下半年景气应不致有意外的大变化。

晶圆代工产能吃紧情况今年可能维持一整年,微控制器(MCU)厂业务副总经理透露,已有客户提前预付2022年的货款,只为确保产能无虞。

当缺货发生时,势必会刺激更多的需求,以确保料况无虞,业界普遍认为,供应链存在重复下单的问题,只是在尚未出现库存过高及景气反转迹象前,厂商还是要为未来做好充分准备。

──转自《中央社》

(责任编辑:夏明义)

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