加速脱钩?美国半导体高峰会 中企出局

FacebookPrintFont Size繁体

【新唐人北京时间2021年04月13日讯】美国白宫4月12日召开半导体执行长视频峰会,通用、谷歌、英特尔、台积电等19家公司高层受邀参加,但中国企业不在名单中。有分析认为,这意味着美中两国在半导体领域正在加速脱钩。

芯片最高级别角逐 中企出局

因应全球芯片短缺问题,美国政府邀请了19家大型企业高管参加峰会,包括谷歌、英特尔,三大汽车公司:通用、福特、克莱斯勒。韩国的三星、荷兰恩智浦,以及台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀参加,但中国企业没有受到邀请。

会议由白宫国安顾问苏利文、白宫国家经济会议主席狄斯(Brian Deese)与商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持,但不对外公开。

狄斯在一份声明中说,“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。”

拜登总统在峰会上发表简短演说,他强调要促进美国高科技制造业的发展,“这是别人正在做的,我们也必须做。”“中国(共)和世界其他地方都没有等待,也没有理由让美国人等待。”

对于中国企业被排除在半导体高峰会之外,中共官媒《环球时报》声称,这是由华盛顿牵头的另一项与中共脱钩的努力。

美国南卡大学商务教授谢田对自由亚洲表示,美国已经因为国家安全隐忧陆续制裁华为、中芯,为避免关键技术及知识产权遭窃,排除中国企业是合理之举。

谢田还说,“中国企业生产的芯片也不是最先进的,也不是有高附加价值的芯片,参与不到最高级别的角逐之中。”

美中加速科技脱钩

事实上,之前就有很多迹象显示,美国正在加速跟中共科技脱钩。

今年2月,拜登针对半导体问题已签属行政命令,下令盘点四项关键技术产品,建立弹性供应链。拜登希望拿出至少1,000亿美元,用于促进美国半导体生产,并资助关键产品生产的投资,以减少对他国的依赖。

拜登在3月底提出的2.3兆美元基础设施计划,其中一部分也是为促进美国高科技制造业的发展。

另外,据日媒《日经新闻》报导,拜登16日将与日本首相菅义伟会面,重点议题之一就是讨论半导体供应链合作,成立相关工作小组,以减少对其它国家的依赖。这意味着,美日正准备在科技方面合作,跟中共脱钩。

时事评论人士秦鹏在【秦鹏直播】节目中表示,由美国政府主导的这次半导体高峰会,必然涉及到重新规划芯片在全球的产能分布,可能会导致一些国家未来在半导体和汽车行业的优势重新摆放。美国计划给芯片厂商和设计制造著资助,让它们在美国设厂。高端芯片制造脱离中国,或不可避免。

他认为,在这个竞争中,台湾、韩国和日本将起到很大的作用。目前全球80%的半导体制造集中在亚洲。全球最大的芯片代工厂台积电已经宣布,将在未来三年投资1000亿美元扩大芯片制造能力。台积电是生产美国军用芯片的厂商之一,去年美国政府就要求台积电在美国生产军用芯片,以避免中共政府干扰的风险。

(记者罗婷婷综合报导/责任编辑:文慧)

相关文章
评论