【财经100秒】陆IC设计龙头 传大砍明年晶圆代工投片量

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【新唐人北京时间2021年09月08日讯】请看今天的财经100秒。

英特尔将投2.6兆台币赴欧设晶圆厂

《华尔街日报》报导,英特尔执行长Pat Gelsinger周二(7日)表示,公司拟在欧洲觅地兴建2座新晶片厂,且不排除将进一步扩大规模,预估总投资在10年内将提高到800亿欧元左右。

SEMI:全球半导体Q2设备出货249亿美元 创新高

SEMI国际半导体产业协会8日发表“全球半导体设备市场报告”并指出,2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元,年增48%,季增5%,创历史新高纪录。

中国IC设计龙头 传大砍明年晶圆代工投片量

平面媒体报导,中国IC设计龙头韦尔旗下、影像感测器供应商豪威(OmniVision)大砍明年晶圆代工投片量,单月缩减量高达5万片。豪威是中国非蘋智慧手机重要CIS供应商,大砍明年投片量,凸显中国智慧手机市况比预期严峻。

现代汽车2028年全面改用氢电池

现代汽车7日表示,为了加速氢能社会到来,现代汽车和起亚汽车(KIA)将在2028年前在所有新车款中采用氢燃料电池,目标是在2030年让氢燃料汽车与电动车一样便宜。

新唐人亚太电视整理报导

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