索尼携手台积电 斥资70亿美元在日本建芯片厂

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【新唐人北京时间2021年10月12日讯】日本媒体报导,台积电TSMC)准备与索尼集团(Sony)和其它合作伙伴,在熊本县建造一座价值8,000亿日圆(约合70亿美元)的芯片工厂。该工厂将生产用于汽车、影像传感器等产品所需的半导体,预计在2024年开始运营。

《日经新闻》率先报导了此事(链接)。报导称,日本政府最多将投资一半的建厂费用。这象征着,在全球芯片短缺之下,日本政府希望保障供应链的努力。

周一(10月11日),日本首相岸田文雄在国会上,答询经济议题时说:“日本政府将共同努力,建立一个强大的供应链,包括建立半导体和其它产品的国内生产基地。”(链接)

当天晚间,岸田文雄媒体采访中证实,在政府年底制定的经济措施中,将包括提供补助,协助企业在日本建立半导体生产基地。

岸田说,台积电索尼集团在熊本建立新工厂的计划“对经济安全非常重要”。

“半导体是日本的非常重要的产品”,他强调,“(通过在熊本建立新工厂,)我们可确保在日本有一个稳固的供应链。”(链接)

《大纪元时报》已向台积电、索尼请求置评。台积电表示,目前正值法人说明会前的缄默期,暂时无法回答媒体询问。索尼截至截稿前,尚未回复置评请求。

日本的半导体产业曾风光一时,但在台湾、韩国崛起后,全球市场份额仅占不到10%左右。

日本业界、政府和学界普遍担忧,若日本持续错失开发先进制程的机会,将失去累积的知识、人才和资产。

在COVID-19大流行,加上美中贸易战的影响下,日本为了保障经济安全、加强芯片供应链,一直希望与台积电联手,重建日本的半导体技术与产能。

《日经亚洲评论》杂志指出(链接),台积电与日方的合作由来已久。在2019年,台积电即与东京大学建立合作框架,研发准备用于人工智能的前沿半导体。双方也交换了材料科学、物理学和化学等技术。

2021年3月,台积电在日本成立了子公司“TSMC日本3D IC研究开发中心”。日本经产省5月31日更宣布,台积电将在日本科技业重镇筑波市,兴建研究用生产线,预计明年可正式投入研发。

该投资总工程费用约370亿日圆,日本政府补助逾半,达190亿日圆。这项研发案,还有约20家日本企业参与。

“3D集成技术,使芯片超越了小型化的限制”,《日经亚洲评论》称,“日本认为这是重新获得半导体行业主导地位的关键。”

熊本厂将生产20纳米制程的芯片。尽管世界上最先进的芯片是3纳米制程,这意味着该厂使用的是近10年前的技术,但产品仍可满足日本产业日益增长的需求。

《日经亚洲评论》分析,在电脑、消费性家电上,日本已失去全球竞争力。但日本仍在开发自驾、电动汽车,以及智能工厂。日本企业亟需在失去半导体客户价值之前,尽快培养本土的技术。

针对先进产业发展,日本经济产业省6月已公布“半导体和数位产业战略”,将其视为国家重点发展项目,政府给予的补贴,将超出一般私营企业。

(转自大纪元/责任编辑:叶萍)

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