【财经100秒】台第3季半导体设备市场73.3亿美元 全球最大

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【新唐人北京时间2021年12月02日讯】请看今天的财经100秒。

高通最新5G晶片 对阵联发科天玑9000

大厂高通推出最新顶级5G行动平台Snapdragon 8 Gen 1,续邀三星代工,搭载该平台的商用装置预计将于2021年底推出,与联发科的天玑9000系列对阵。

台第3季半导体设备市场73.3亿美元 全球最大

国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季全球半导体制造设备出货金额达268亿美元,连续5季创历史新高纪录。台湾半导体制造设备第三季出货金额达73.3亿美元,季增45%、年增54%,超越韩国及中国,跃居全球最大半导体制造设备市场。

美光与联电扩大业务合作

全球记忆体大厂美光科技1号宣布扩大与联电的业务伙伴关系,联电将为美光车用、行动装置及关键客户的产品供应,取得保障。

晶硕光学离职主管窃密 核心技术险送红色供应链

和硕旗下隐形眼镜大厂晶硕遭到前生产处长窃取机密技术,技术设备险被运往中国生产,幸好办案人员及时查获。此案件背后金主被指向中国电商moody(目荻)公司及投资设厂的爱睿思,而moody是晶硕重要代工客户,未来双方合作是否生变,供应链是否出现转移,引发关注。

新唐人亚太电视整理报导

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