客戶製程推進 小晶圓廠壓力增

【新唐人2012年11月18日訊】(中央社記者張建中新竹18日電)類比IC設計廠紛紛自6吋晶圓推進至8吋晶圓,小尺寸晶圓代工廠營運壓力與日俱增。

隨著TI將產品導入12吋晶圓生產,國內類比IC設計廠近年也加速將產品自過去的6吋晶圓,推進至8吋晶圓生產。

如金氧半場效電晶體(MOSFET)廠尼克森微電子目前採用8吋晶圓生產比重已達5成水準。

台灣類比IC龍頭廠立錡科技也完成第1階段產品生產轉換作業,8吋晶圓生產比重同樣達4至5成水準。

尼克森及立錡等業者一致認為,製程技術推進是必然趨勢;尼克森表示,每片8吋晶圓產出晶片數量較6吋晶圓明顯增加,將有助成本有效降低,提升產品毛利率。

尼克森第3季即在8吋晶圓生產比重有效拉升帶動下,毛利率攀高至14.01%,創近2年來新高紀錄,並順利單季轉虧為盈,每股純益約新台幣0.35元。

立錡更指出,除每片晶圓產出晶片數量增加外,推進至8吋晶圓生產,也有助產品功能提升,提振製造競爭力,未來將進一步展開第2階段產品生產轉換作業。

不過,另一類比IC設計大廠致新科技表示,並不是每項產品都適合轉換由8吋晶圓生產,如部分小量的產品,仍將維持以6吋晶圓生產,只是依產品特性,將僅小規模產品。

隨著類比IC設計廠紛紛將產品自6吋晶圓,推進至8吋晶圓生產,由於6吋晶圓代工廠並無8吋晶圓產能,多面臨訂單流失,業績滑落的沉重壓力。

如尼克森部分8吋晶圓代工訂單便轉往動態隨機存取記憶體(DRAM)南科旗下的勝普電子。

觀察國內晶圓代工廠今年來營運表現,可以發現小尺寸晶圓代工廠業績表現相對一線晶圓代工廠遜色,客戶製程推進已對小尺寸晶圓代工廠業績造成影響。

晶圓代工龍頭廠台積電受惠28奈米先進製程需求強勁,前10月合併營收達4248.81億元,較去年同期成長達18.03%,表現亮麗。

聯電前10月營收為891.91億元,較去年同期減少約0.58%。

漢磊前10月營收為31.59億元,則較去年同期減少達23.78%;茂矽因晶圓代工及太陽能電池業務同步衰退影響,前10月營收為15.95億元,更較去年同期減少近5成。

為因應客戶需求,茂矽計劃建置8吋晶圓產能,以免訂單流失。

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