矽品:1月2月辛苦 3月回升

【新唐人2013年01月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北30日電)IC封測大廠矽品預估1月和2月業績會很辛苦,3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底,下半年封測出貨量可逐步回升。

矽品今天下午舉辦法人說明會,董事長林文伯表示,去年第4季認列業外收入占稅前純益超過一定比例,按照法令規定無法對第 1季業績做出數字預估。整體來看,矽品1月和2月會很辛苦,3月有機會回溫,今年下半年封測產業可逐步回升。

展望今年毛利率表現,林文伯表示,去年透過銅打線轉換提升毛利率表現的作業,已告一段落,今年主要目標是提升營收,把產線效率提升,進而提升毛利率,希望今年毛利率可超過20%,達到市場目標。

林文伯表示,今年IC設計封測出貨量看個別客戶表現,一代拳王輪替速度會比較快,每個IC設計公司都有機會輪替成為一代拳王。

展望今年整體封測產業表現,林文伯預估,今年封測產業可有高個位數百分點成長幅度。

展望第1季稼動率,林文伯預估第1季打線封裝產能利用率80%到85%,覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)稼動率在68%到72%,邏輯IC測試稼動率68%到72%。

產品應用來看,林文伯表示,今年第 1季通訊應用和電腦應用封測出貨量會微幅下降,消費電子和記憶體應用封測出貨量會明顯下滑;矽品會漸漸淡出記憶體封測。

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