化學蝕刻技術 打造3C輕薄秘訣

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【新唐人2014年01月09日訊】社區廣角鏡(327)隨著4G移動通訊時代的來臨,上網速度加快了50~100倍,利用智慧型手機、平板電腦、超薄筆電上網的民眾增多,行動裝置輕薄化發展已成趨勢。桃園一家光電工廠,將玻璃薄化的技術,從物理性研磨薄化,走入到以「化學性蝕刻」的方式進行,並在全臺玻璃基板薄化的市佔中具有領先地位,帶大家去了解一下。

封膠作業、化學蝕刻、研磨拋光,一系列專業化過程,玻璃基板的厚度,從1毫米到0.4毫米,最薄可達0.1毫米;量產薄化面板從第三代走入第五代。

企業董事長 黃睿豪:「主要是運用在智慧型手機、還有平板電腦、那還有一些超薄筆電,我們經由薄化的處理喔,來提升產品的附加價值。」

以化學蝕刻方式進行光電玻璃薄化,有單面薄化、雙面薄化、非對稱薄化,達到客製化的專業服務。

桃園縣長 吳志揚:「光電玻璃薄化的專業,因為他們是用這個化學這個蝕刻的方式,一直走在非常領先,也加惠了在本縣其他,比如說,面板產業,筆記型電腦產業,手機的產業,都用得上這個產品。」

自行創新研發的薄化專業技術、製程設備及藥液配方,引領3C產業「薄型化」,成為台灣的榮耀、桃園的榮耀。

新唐人亞太電視範姜復隆、許娟台灣桃園採訪報導

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