先进IC构装成趋势 挑战台厂

FacebookPrintFont Size繁体

【新唐人2013年04月17日讯】(中央社记者江明晏台北17日电) TPCA今天举行研讨会,先进IC构装材料逐渐成为趋势,但上游相关制程材料市占仍由日系厂把关,台湾厂商未来仍有很大机会与挑战。

台湾电路板协会(TPCA)今天举行春季暨前瞻IC构装材料趋势研讨会,邀请工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)分析师张致吉与业界代表,讨论先进IC构装材料趋势。

全球行动终端市场持续成长,厂商着眼于降低尺寸、增加功能、频宽、降低消耗功率等因素,推动先进3D-IC构装,整体趋势朝向高性能、高密度、低成本、集合晶圆级封装技术标准。

张致吉表示,整体构装材料总体市场规模已成长至新台币230亿元,先进构装成长为最大推手,未来铜制程发展趋势,将从金打线转换成铜打线、锡球凸块转换成铜柱,市场规模因原物料售价增加而上升,但面对商品化,仍须面临衍生材料与设备挑战。

硅品资材处处长方慎德分享,基板材料市占分布,越往上游,日系厂商市占越高,关键制程的玻纤布中,日系厂商市占达8成5。

南电产销一组技术处副处长陈泓均则指出,部分台厂已掌握先进IC构装材料技术,但多数下游厂商还是不爱用台系厂商产品,对台厂来说是一大挑战。

张致吉对于国产材料与设备厂商进入策略指出,从材料端讨论,前期应以国产材料搭配现有国外设备,客户态度与供应商配合度很重要,后期待国产设备成熟后,可搭配国产材料进入试用与量产。

从设备端讨论,张致吉指出,前期设备初设阶段,可从国外知名产品稳定性高的材料试用,待参数与条件确定后,可找国产材料合作开发。

相关文章
评论