美拟新规限制芯片 华为“芯病”或致命

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【新唐人北京时间2020年03月30日讯】有美国媒体近日援引知情人士披露,川普(特朗普)政府针对中国华为公司正在推进一项新的限制措施,欲进一步阻止使用美国先进的半导体设备的芯片商继续向华为供货。舆论认为,若这项新的提案获得通过,华为的主要芯片供应商之一台积电可能首先受到冲击,对华为则可能是致命打击。

《华尔街日报》27日的一篇报导援引未具名的“知情人士”透露说,川普政府的内阁高级官员周三(25日)开会,同意修改《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule),推进一项限制华为的提案。如果这项提案被通过并实施,将可能切断华为科技有限公司与其主要先进半导体供应商之间的联系。

据这篇报导披露,拟议的提案将进一步要求,使用美国设备制造芯片的外国公司在向华为供应某些芯片之前,必须获得美国的许可证。

这项措施一旦付诸实施,美国商务部就可以阻止企业向华为旗下的海思半导体(HiSilicon)公司销售由台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)制造的半导体。不过,这些规定目前尚未写成文本,要完成这个过程则可能需要数周或更长时间。

路透社的相关报导也引述消息人说,这次的提案直接针对的就是台积电向华为出售尖端芯片这种情况。该报导并指出,美国应用材料公司(AMAT)、泛林集团(LRCX)和KLA Corp公司,这三大美国半导体设备制造商控制着全球约40%的市场。此外,全球芯片装配线使用的大部分设备也都采用了美国技术;世界上使用最广泛的芯片设计软件也是美国制造的。

截至目前,针对上述报导,华为公司没有做出任何置评。台积电的一位发言人也表示,该公司不会回复有关限制措施的假设性问题,并且不会针对个别客户置评。

因为担心华为的5G技术及其生产的设备可能被中共政府利用来进行间谍活动,为防止由此对美国造成国家安全威胁,美国商务部今年5月将华为列入了出口限制的黑名单。限制企业将美国制造的产品卖给华为,禁令也针对一些包含美国技术的外国产品。

但销售禁令颁布后不久,一些半导体制造商发现,如果芯片主要在海外生产就可以不受上述黑名单规定的限制,因此仍有相当一部分外国企业继续向华为供货。美国政府去年11月曾进一步加强对华为的出口限令,但仍然允许美国公司经过向政府申请许可证后,可向华为出售一些被视为不会对美国家安全构成威胁的零部件。

今年3月10日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,将在2020年3月10日至25日期间,对延长华为的临时通用许可证一事进行公开意见征询,并延长华为临时许可证到2020年5月15日。

3月25日,BIS又发布公告称,公开意见征询的期限将延至4月22日,华为临时许可证的期限仍保持不变。美国政府已经五次颁发临时许可,允许美国企业与华为之间开展部分业务。

(记者黎明综合报导/责任编辑:明轩)

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