任正非说漏嘴:国内造不出先进芯片 教育不行

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【新唐人北京时间2020年10月29日讯】华为公司创始人任正非近日说漏嘴,称中国国内造不出先进芯片,是因为教育不行缺乏人才。他早前还说过,芯片光砸钱不行,还要砸人,“得砸数学家、物理学家、化学家……”。

10月27日,华为心声社区公开了任正非9月中旬在北大、清华的讲话。他表示,中国国内的基础工业造不出来先进芯片,原因是中国教育缺乏活力,不易出人才。

任正非的讲话视频在推特传出,网民对此议论纷纷,“中国本来就造不出来,武汉万亿芯片基地都黄了。”

“不是不想去制造芯片,是压根做不出来,再说芯片架构设计也是从英国买的。”

“我们确实造不出芯片,可是我们不愿意承认自己和美国有差距!”

任正非在发言中还说:“我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”网友直指任正非说谎,华为的技术实际上是剽窃国外专利而来。

有微博网民留言表示,“到底是国内工业造不出来芯片,还是他根本就没设计出来芯片?没有制造,怎么证明他设计了先进芯片?既然他早有设计,为什么现在才想起制造?确定这不是又一次炒作?这不是再一次利用国民热情!!!!”

不少推特网友留言嘲讽,“天天瞎说”,“你连设计的芯片软件也没有”,“以后偷不来技术,华为就要倒了。”

“简单就是一句话:只会山寨仿冒剽窃的中共,无高端科技研发的技术,当然造不出来!”

中共科技产业严重依赖美国,美国稍下禁令,中兴、华为就命危。面对美国封堵,中共耗巨资搞“芯片大跃进”,却以“烂尾”收场。

彭博社报导,北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片,以应对美国政府的限制,并称其优先程度如同当年制造原子弹。

在当局政策指令下,中国各地上千企业一窝蜂上马,却酿成百亿“烂尾”。湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口,面临项目停滞的风险”。弘芯刚刚进场一个多月的光刻机,尚未开封即被银行抵押。

中共发改委日前紧急发声,追究引发重大损失或风险的地方政府责任,强调“谁支持、谁负责”。

10月20上午,中共国家发改委新闻发言人孟玮在记者会上表示,大陆半导体行业出现乱象,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身积体电路(IC)行业,一些地方政府盲目推计划、重复建设,多个项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

孟玮强调,当局将按照“谁支持、谁负责”原则,追究地方政府滥推半导体发展计划的责任。

任正非早在2019年5月21日接受中共党媒采访时就曾直言,这个芯片光砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……

(记者罗婷婷综合报导/责任编辑:范铭)

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