不畏半导体市况杂音 台湾硅晶圆三雄扩大投资

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【新唐人北京时间2022年05月02日讯】即便半导体市况出现杂音,台湾硅晶圆三雄今年同步扩大投资。国际半导体产业协会预估,今年到2024年,全球半导体硅晶圆出货量将持续增长.

电动车、军事科技到卫星通讯,半导体应用无所不在,台湾硅晶圆三雄环球晶台胜科合晶今年同步扩大投资。环球晶预期,2024年前投入资本支出一千亿元,扩增12吋硅晶圆和化合物半导体产能,投资范围横跨欧洲、美国、亚洲等地区。

环球晶董事长徐秀兰(2022.04.11):“就目前来看,到订单来看的这个能见度,都非常的长,那我们现在也非常多,3年的、5年的、8年的合约,都在手上,还有很多新的合约,现在正在讨论当中。”

硅晶圆供不应求!台胜科斥资282.6亿元,在云林麦寮扩建12吋硅晶圆厂,预计2024年投产;合晶则预计投资超过24亿元,在龙潭建立12吋硅晶圆生产线,也将同步在中国郑州厂扩产。

环球晶董事长徐秀兰(2022.04.11):“车用的半导体需求还是很强,电力、电子的元件很多需求上来,就会用到更多的化合物来,让这个能耗降低,所以这些,都是在目前看到,我们看到有很多成长的机会。”

国际半导体产业协会SEMI预估,今年到2024年,全球半导体硅晶圆出货量将持续增长,尤其在台积电、英特尔、三星等指标厂积极扩增晶圆厂产能带动下,对硅晶圆的需求同步大增。

新唐人亚太电视高健伦、赵庭誉台湾台北报导

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