與習近平唱反調 任正非將成下一個馬雲?

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【新唐人北京時間2021年01月24日訊】華為創始人任正非芯片問題上,多次與習近平唱反調。日前,他又直言,中共在尖端技術領域不可能自主創新,引發輿論熱議。有網民調侃說,任正非這番大實話,恐令他成為下一個馬雲

任正非:華為是「小學生」 沒能力自主創新

1月22日,任正非在華為公司內部信中說,華為正被逼從「小學生」跳級到博士。他直言,現實使華為理想破滅,全面靠自己打造產品是華為最薄弱的環節。

華為被美國封殺後,面臨「斷芯危機」,而中國至今也沒有一家獨立研發生產芯片的廠家。華為此前宣稱自主研發芯片,也被證實是一個虛假的泡影。事實上,不只華為,所有中國科技公司都遭遇科技「卡脖子」難關。

任正非在內部信中明確表示,自己「不贊成片面地提自主創新」,中國科技業只有在「非引領性、非前沿」領域才可能自力更生。而在尖端技術領域,根本不知道努力的方向。

因此,他強調,「沒有全球共同的努力是不行的」。言外之意,透露華為的生存嚴重依賴美國。

任正非這番大實話,明顯與習近平最近提出的要企業「自主創新,自力更生」的指示相左,引發輿論熱議。有網友調侃說,「馬雲直言挨整就在眼前,任總這節奏難道是要學馬雲,還是悠著點吧。」

任正非:用錢砸不出芯片

事實上,這並非任正非第一次與習近平唱反調。在芯片問題上,他曾直言,中共光靠砸錢是不行的。

2019年5月21日,任正非接受中共黨媒採訪時說:「以前修路啊、修橋啊、修房子啊,已經習慣了,只要砸錢就行了。發展電子工業,過去的方針也是砸錢,這個芯片光砸錢不行,得砸數學家、物理學家、化學家……」

任正非此言引發網友共鳴:「任正非都說了,用錢砸不出芯片。但習近平只會砸錢這一招,要砸9萬億元,轟炸出中國芯片。多年來你們一直在吹噓自己的芯片,看來都是假的。」

據彭博社引述知情人士的消息,習近平計劃在2025年之前投入9.5萬億人民幣研製芯片,並稱這項任務的優先程度,「如同製造原子彈一樣」。

然而,中共的「芯片大躍進」運動,致使中國各地上千企業一窩蜂上馬,釀成百億、千億「爛尾」。千億投資項目武漢弘芯遭遇資金難題「陷」停工,南京德科碼資金鏈斷裂,進入破產清算程序。

中共官媒此前披露,江蘇、四川、湖北、貴州及陝西,各有6個百億級別的半導體項目,後繼無力,先後停擺。中共發改委為此緊急發聲,追究引發重大損失或風險的地方政府責任,強調「誰支持、誰負責」。

熟悉半導體行業的中國業內人士香先生對自由亞洲表示,以中國自身的能力,投入再多錢,也無法研製出高端芯片,因為中國的基礎材料學很落後,十幾年都是靠進口材料再組裝,算不上科技技術。

金融學者司令表示,研發芯片涉及很多領域,比如新材料、雲計算,還有工業聯合體,部署5G網路,但是中共在這方面是落伍的。「做芯片並不是那麼容易的,需要企業高度創新。」

中共遭遇「卡脖子」難題

近期由於美中關係快速惡化,川普政府嚴防中共竊取美國高科技技術,頻繁制裁中共軍方企業,實施科技封鎖,引發的「芯片荒」令中共高層憂心忡忡。

中國科技企業包括華為,越來越難以獲得美國的芯片等技術。去年12月18日,在北京召開的中央經濟工作會議上,李克強總理特別提到,要「著力解決制約國家發展和安全的重大難題」,「針對產業薄弱環節,實施好關鍵核心技術攻關工程,盡快解決一批『卡脖子』問題」。

但外界認為,如果美國不松手,中共的芯片「卡脖子」難題恐難以解決。

(記者羅婷婷綜合報導/責任編輯:范銘)

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