【財經100秒】陸IC設計龍頭 傳大砍明年晶圓代工投片量

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【新唐人北京時間2021年09月08日訊】請看今天的財經100秒。

英特爾將投2.6兆台幣赴歐設晶圓廠

《華爾街日報》報導,英特爾執行長Pat Gelsinger週二(7日)表示,公司擬在歐洲覓地興建2座新晶片廠,且不排除將進一步擴大規模,預估總投資在10年內將提高到800億歐元左右。

SEMI:全球半導體Q2設備出貨249億美元 創新高

SEMI國際半導體產業協會8日發表「全球半導體設備市場報告」並指出,2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額249億美元,年增48%,季增5%,創歷史新高紀錄。

中國IC設計龍頭 傳大砍明年晶圓代工投片量

平面媒體報導,中國IC設計龍頭韋爾旗下、影像感測器供應商豪威(OmniVision)大砍明年晶圓代工投片量,單月縮減量高達5萬片。豪威是中國非蘋智慧手機重要CIS供應商,大砍明年投片量,凸顯中國智慧手機市況比預期嚴峻。

現代汽車2028年全面改用氫電池

現代汽車7日表示,為了加速氫能社會到來,現代汽車和起亞汽車(KIA)將在2028年前在所有新車款中採用氫燃料電池,目標是在2030年讓氫燃料汽車與電動車一樣便宜。

新唐人亞太電視整理報導

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