美芯片峰会后 中共芯片自立更生路漫长

FacebookPrintFont Size繁体

【新唐人北京时间2021年04月16日讯】美国总统拜登,12号表示,将拨款500亿,建立美国半导体供应链,而中共十四五规划,科技创新经费甚至高于军费,专家预估,中美在科技领域的竞争,已经成为常态,而中国很难自力更生。

美国总统拜登12号在白宫,与三星、英特尔、台积电等19家公司高层商讨芯片议题。拜登表示,将投入500亿美元建立美国供应链,在与中国的竞争中取得优势。

《日经亚洲评论》周三报导,拜登想让业界摆脱对台湾的依赖,恐付出巨大代价。美国半导体行业协会预估,建立自给自足的半导体供应链,需要3500到4200亿美元。

台积电总裁魏哲家周四表示,由于5G、高效运算等应用,先进制程需求强劲,未来五年,营收年复合成长率达10~15%。美国亚利桑那州5奈米12吋新厂已动工,预计2024年量产,月产能两万片。

里昂证券分析师侯明孝日前接受美国CNBC访问时说,中芯国际目前和台积电技术差距约为六年。

华盛顿战略与信息研究所长李恒青认为,美国在科技等关键领域与中共竞争,已成长期态势。

华盛顿战略与信息研究所长李恒青:“现在中美竞争的态势已经是非常完备,除非中国有大的改变,这个竞争没有太多的变化了。而且现在的目标,从2016年川普总统在任时开始,一直到现在的拜登总统,大的目标就是重新调整国家战略,与中国(共)展开竞争,直到战胜它。”

芯片自主”竞争,从2018年制裁中兴通讯开始。李恒青说,当时大家注意到,生产专业芯片相对容易、通用型芯片就难了。直到今天,高科技芯片遭美断供,中欧投资协定也暂停,想与日本、台湾、韩国合作也不可能。眼下习近平的路不多,大概只能“内卷”,即所谓的自力更生。

新唐人记者林岑心、刘芳采访报导

相关文章
评论